排气温度传感器：参考森萨塔方案，采用贺利氏PT200，重点解决探头和芯片、填充物的共烧工艺，目前采用代工模式，在东风小康项目上实现量产。

压差传感器：采用美国SMI芯片，重点解决金丝焊接工艺和抗环境影响，目前采用代工模式，在非道路T4车辆上进行试验。

ETC电子节气门：公司已具备与主机厂同步正向开发ETC产品的能力，可完全适应UAES、Delphi、Continental系统的控制，并可实现产品无缝对接。